(Foto) Bocoran Jeroan Mesin iPhone 6s dengan Desain Baru

Setelah bagian rangka belakang iPhone generasi berikutnya beredar secara luas di ranah maya beberapa waktu lalu, kini bagian jeroan yang disinyalir merupakan milik iPhone 6s dan kemungkinan iPhone 6s Plus juga telah memunculkan wujudnya.

Bagian jeroan iPhone 6s dan iPhone 6s Plus adalah berupa mesin utamanya yaitu logic board yang memperlihatkan secara rinci komponen chip prosesor yang lebih efisien, Near Field Communication (NFC) yang telah dimutakhirkan, dan memori storage yang masih berkapasitas 16GB.

Dalam gambar yang kami lansir dari 9to5Mac dan Chipworks, iPhone 6s dan iPhone 6s Plus memiliki desain logic board yang sedikit berbeda dengan komponen-komponenya sedikit lebih kecil dari yang dimiliki iPhone 6 dan iPhone 6 Plus. Tampak dalam gambar, Apple telah memangkas beberapa komponen chip dalam papan logic iPhone 6s menjadi hanya beberapa komponen.

Dari asalnya 10 komponen yang ada di papan logic iPhone 6, kini hanya 3 chip utama di papan logic iPhone 6s, yaitu chip prosesor, chip NFC, dan flash storage, yang masing-masing dengan ukuran lebih kecil. Walau berukuran sedikit lebih kecil, prosesor iPhone 6s diklaim memiliki performa lebih cepat.

Apple masih menggunakan chip NFC buatan NXP buat sistem pembayaran Apple Pay namun kodenya sudah lebih baru yaitu 66VP2. Bandingkan dengan iPhone 6 yang mengusung chip NFC dengan kode 65V10. Chip NFC 66VP2 diklaim terintegrasi dengan chip secure element dan tak terpisah seperti halnya yang ada di iPhone 6.

Sementara itu, Apple ternyata masih akan menggunakan flash memori dengan kapasitas 16GB buat iPhone 6s. Opsi memori paling kecil tersebut dibuat oleh Toshiba dengan proses produksi 19 nanometer. Walau dirumorkan akan menghapus opsi storage 16GB, Apple tampaknya masih akan setia menggunakannya sebagaimana pernah dipaparkan SVP of Worldwide Marketing, Phil Schiller beberapa waktu lalu.

Baca juga:

Komponen-komponen lainnya yang ada di papan logic iPhone 6s adalah chip audio buatan Cirrus Logic, modul Wi-Fi besutan Murata, penguat sinyal nirkabel buatan RMFD, Triquint, Avago, dan Skyworks, serta Bosch, InvenSense, dan STMicroelectronics yang menyediakan sensor accelerometer dan gyroscope.

iPhone 6s dan iPhone 6s kabarnya bakal mengusung ukuran 0,2mm lebih tebal dan 0,15 lebih panjang dibanding duo iPhone 6. Hal ini karena Apple akan menggunakan material metal yang lebih kuat dan membuat duo iPhone 6s anti bengkok. Tidak hanya itu, mereka akan menyematkan teknologi Force Touch, RAM 2GB, warna Rose Gold, LTE lebih cepat, dan lainnya.

[source site_name = “9to5Mac” site_url = “http://9to5mac.com/2015/07/03/iphone-6s-photos-nfc-storage-chips/”][/source]

Akses juga MakeMac melalui MM Reader untuk iPhone