TSMC: Dampak Gempa Taiwan Bakal Ganggu Produksi Chip Pesanan Apple

Kerusakan akibat gempa bumi hebat yang melanda Taiwan belum ini diprediksikan bakal berdampak lebih buruk terhadap produksi chip prosesor pesanan Apple. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) yang merupakan supplier utama Apple mengungkapkan hal tersebut.

Seperti dilansir Digitimes, TSMC memperkirakan bahwa produksi chip prosesor di 2016 bakal berukurang kurang dari 1 persen akibat gempa yang terjadi pada 6 Februari lalu. Tapi perkiraan mereka itu ternyata keliru. TSMC menyebutkan bahwa penurunan produksi di pabrik 14 akibat gempa bakal lebih besar dari yang diperkirakan sebelumnya.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) on February 6 estimated wafer shipments in the first quarter of 2016 would decrease less than 1% due to the impact of a large earthquake hitting southern Taiwan in the early morning of February 6, but on February 12 indicated that the decrease in wafer shipments will be more than 1%, because damage to Fab 14 is worse than originally assessed.

Pasca gempa, TSMC memperkirakan 95 persen peralatan mesin produksi di pabrik-pabriknya bakal kembali normal dalam waktu 2–3 hari. Dua pabrik di antaranya, yaitu pabrik 6 dan pabrik 14B disebutkan sudah kembali berjalan seperti semula.

• Apple Sepakati TSMC Jadi Pemasok Satu-Satunya Prosesor A10 buat iPhone 7
• Apple Siap Gunakan Chip 5nm Buatan TSMC pada 2020
• Komparasi Baterai iPhone 6s Dengan Prosesor A9 TSMC & Samsung

Apple sebelumnya dilaporkan tidak bakal lagi memesan chip prosesor kepada Samsung, melainkan kepada TSMC untuk menjadi supplier satu-satunya yang memproduksi chip prosesor A10 buat iPhone 7.

Keunggulan chip prosesor buatan TSMC ketimbang buatan Samsung diklaim menjadi alasan Apple mempercayakan produksinya kepada perusahaan chip asal Taiwan tersebut tahun ini.

[source site_name = “Digitimes” site_url = “http://www.digitimes.com/news/a20160212PD200.html”][/source]