Follow Us

(Foto) Bocoran Tampang Bodi Belakang iPhone 7 dan Fitur-Fitur Barunya

Andri Alfansyah - Selasa, 10 Mei 2016 | 12:31
(Foto) Bocoran Tampang Bodi Belakang iPhone 7 dan Fitur-Fitur Barunya

Bocoran foto terkini yang disinyalir memperlihatkan tampang iPhone 7 kembali nongol di dunia maya. Kali ini, iPhone generasi berikutnya Apple itu disebutkan merupakan unit dummy praproduksi.

Dalam bocoran foto yang berhasil diperoleh MacRumors, iPhone 7 dengan jelas bisa kamu lihat memiliki sejumlah perbedaan dari pendahulunya, disamping desainnya yang mirip seperti pendahulunya, iPhone 6s.

Perbedaan pertama adalah desain antena di belakang cangkang iPhone 7 tersebut tidak lagi memotong sedikit bagian atas dan bawahnya. Kini, antena iPhone anyar nanti itu diposisikan sejajar dengan lekukan sudutnya yang membuat tampangnya terlihat lebih bersih.

Kehadiran antena dengan desain baru di iPhone 7 selaras dengan kabar beberapa waktu lampau yang menyebutkan bahwa Apple bakal menghilangkan antena di belakang iPhone.

Perbedaan berikutnya adalah adanya tiga lubang yang berjajar yang rumornya disebut fitur Smart Connector di bagian bawah iPhone 7. Fitur ini sebelumnya dimiliki jajaran iPad Pro buat mengkoneksikan keyboard.

Kehadiran fitur Smart Connector di iPhone 7 menangkis rumor sebelumnya dari Macotakara yang menyebutkan fitur ini kemungkinan tidak bakal hadir di iPhone generasi berikutnya tersebut.

Perbedaan lain bisa jadi adalah keinginan banyak pengguna. Apalagi kalau bukan iPhone 7 tidak mengusung kamera dengan desain yang menonjol seperti iPhone yang ada di pasaran saat ini.


Baca juga:


Selanjutnya menuju bagian bawah iPhone 7. Tidak terlihat adanya colokan headphone jack 3,5mm. Yang nampak adalah grille speaker stereo di bagian kiri dan kanan, serta di tengahnya terdapat lubang koneksi kabel Lightning.

Absennya headphone jack 3,5mm selaras dengan pemberitaan selama ini seputar rencana Apple yang ingin membuang colokan yang menjadi standar di iPhone baru nanti tersebut.

iPhone 7 yang bakal memulai debutnya September tahun ini kabarnya juga bakal dilengkapi prosesor A10 buatan TSMC, kamera ganda di iPhone 7 Plus, Touch ID terintegrasi dengan layar, fitur anti air, anti debu, dan lainnya.

CEO Apple Tim Cook bahkan pernah menyebutkan Apple tengah menyiapkan iPhone 7 dengan fitur-fitur yang kamu sangat kamu butuhkan dan tidak pernah dibayangkan sebelumnya.

Walau fitur-fitur iPhone 7 di atas sangat menarik untuk menjadi kenyataan, sayangnya bocoran foto tersebut tidak bisa diverifikasi kebenarannya. Bisa jadi, Apple bakal menyiapkan sejumlah kejutan yang layak untuk ditunggu di iPhone baru nanti.

[source site_name = “MacRumors” site_url = “http://www.macrumors.com/2016/05/09/iphone-7-dummy-unit-rumored-features/”][/source]


Akses juga MakeMac melalui MM Reader untuk iPhone

Editor : MakeMac

Latest