(Foto) Seperti Ini Rupa Jeroan Mesin Milik iPhone 7

Sebuah foto bocoran terbaru yang tersebar di jejaring sosial Weibo dipercaya memperlihatkan secara jelas seperti apa desain jeroan mesin milik ponsel pintar generasi berikutnya dari Apple, iPhone 7.

Seperti dilansir Cult of Mac, foto bocoran tersebut memperlihatkan iPhone 7 masih bakal mengusung komponen logic board dengan desain atau layout serupa seperti milik iPhone terdahulunya, iPhone 6s.

Meski desainnya serupa, namun ada sedikit perubahan desain yang dimiliki komponen logic board di iPhone 7 itu. Perubahan kentara yang terlihat adalah adanya chip tambahan baru di antara prosesor A10 dan juga celah buat kartu SIM.

• Apple Siapkan Solusi Praktis buat Dengarkan Musik di iPhone 7
• (Foto) Bocoran Prototipe iPhone 7 Beredar Luas di Weibo
• Laporan dari Asia Konfirmasi iPhone 7 Siap Dibekali RAM 3GB

Apple sendiri kabarnya memang bakal menyematkan sejumlah jeroan mesin baru ke dalam iPhone 7, seperti prosesor A10 yang lebih cepat dari A9, RAM 3GB yang tentunya bakal membuat performanya berjalan sangat mulus, serta chip LTE buatan Intel.

iPhone 7 yang bakal menjadi iPhone pertama yang tidak dilengkapi lubang audio headphone jack ini diharapkan segera memulai debutnya di pasaran dunia pada tanggal 16 September mendatang.

[source site_name = “Cult of Mac” site_url = “http://www.cultofmac.com/441257/leaked-iphone-7-logic-board-reveals-tiny-chip-changes/”][/source]