(Foto) Bocoran Komponen Logic Board & Chip Prosesor A11 Milik iPhone 7s

Desainer Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) kembali hadir dengan bocoran terbarunya mengenai sejumlah komponen milik salah satu model iPhone 2017 yang bakal diperkenalkan Apple beberapa minggu ke depan.

Kali ini, Geskin membagikan gambar komponen yang dipercaya milik iPhone 7s yaitu berupa logic board yang merupakan komponen utamanya. Selain itu, sang desainer juga membagikan gambar chip prosesor A11 yang bakal diusung iPhone baru tersebut. Prosesor yang sama juga rencananya siap disematkan di iPhone 8.

Selain prosesor A11 yang tentunya bakal performa lebih lebih kencang dari sebelumnya, beberapa komponen penting lainnya, seperti storage, RAM, dan modem juga bakal tertanam di dalam logic board. Serta terintegrasi dengan layar, speaker, kamera, wireless charging, dan komponen internal lainnya.

#iPhone7S Logic Boards

Look like Apple A11 chip inside ???????? pic.twitter.com/sqKvKfTdbH

— Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) August 24, 2017

Sementara itu, iPhone 8 bakal menjadi model paling premium yang sangat diantisipasi kedatangannya. Pasalnya, model edisi ulang tahun kesepuluh iPhone tersebut bakal dilengkapi layar OLED dengan desain bezeless, sensor 3D pengenalan wajah, kamera ganda mendukung AR, dan lainnya.

Apple direncanakan bakal mengumumkan iPhoen 2017 termasuk iPhone 7s dan iPhone 8 dalam event yang digelar September mendatang. Mereka disebut-sebut bakal mengumumkannya di Steve Jobs Theater seiring pembangunannya hampir beres.

[source site_name = “Benjamin Geskin” site_url = “https://twitter.com/VenyaGeskin1/status/900706063628066817”][/source]

Akses juga MakeMac melalui MM Reader untuk iPhone