iPhone 15 Pro Max Punya Kamera Bump dan Footprint yang Lebih Kecil

iPhone 15 Pro akan punya dimensi perangkat yang lebih tebal dibandingkan dengan perangkat teradahulunya.

iPhone 15 akan memiliki tinggi dan lebar yang sedikit berkurang namun terdapat elemen susunan belakang yang membuat kamera tidak terlalu menonjol.

Hal tersebut diketahui dari akun Twitter bernama Ice Universe dengan username @universelce.

Render pada perangkat iPhone 15 mendatang enunjukkan sasis baru dengan tepi yang sedikit melengkung.

Garis rendering tersebut membantu perangkat jadi terlihah lebih melengkung namun juga akan mengurangi ketebalan besel.

Hal tersebut membuat perangkat iPhone 15 mendatang akan lebih tebal dibandingkan dengan iPhone 14.

Selain itu tapak dari iPhone 15 Pro Max juga akan lebih kecil, baik dari tingginya maupun lebarnya, namun 5% lebih tebal dibandingkan dengan iPhone 14 Pro Max.

Render CAD dan dimensi yang menyertainya menunjukkan bahwa ‌iPhone 15 Pro‌ Max akan memiliki tonjolan kamera yang kurang menonjol.

Diperkirakan tonjolan kamera iPhone 15 Pro Max akan lebih tipis 0,59 mm dibandingkan iPhone 14 Pro Max.

According to Ice Universe's dimensions, the ‌iPhone 15 Pro‌ Max's footprint is smaller both in terms of height and width compared to the ‌iPhone 14 Pro‌ Max, but it is 5% thicker. The CAD renders and accompanying dimensions suggest that the ‌iPhone 15 Pro‌ Max will have a less protrusive camera bump than previously expected, being 0.59 mm shallower than that of the ‌iPhone 14 Pro‌ Max.

Lebar ‌iPhone‌ yang sedikit berkurang, dikombinasikan dengan tepinya yang melengkung, dapat membuat perangkat lebih nyaman untuk dipegang.