Lagi-Lagi Komponen iPhone 5S Bocor

Lagi-lagi komponen yang diduga milik iPhone 5S bocor. Kali ini berupa logic board dan sebuah display.

Berdasarkan berita yang kami kutip dari MacRumors, perusahaan komponen asal Jepang, Moumantai, mempublikasikan logic board dari iPhone 5S.

Berikut ini fotonya:

Dari tampilan tersebut bisa ditemuka beberapa perbedaan dengan logic board pada iPhone 5, seperti:

1. Bentuk bagian bawah logic board berbeda
2. Posisi flex cable connector yang terletak di bagian atas masing-masing logic board, hadir dengan orientasi yang berbeda.
3. Ukuran sisi logic board pada iPhone 5S lebih kecil dibanding logic board milik iPhone 5

Diketahui bahwa display assembly tersebut cocok jika dipasangkan dengan logic board rilisan Moumantai tersebut.

Banyak pihak yang menginginkan iPhone berlayar jumbo tapi rasanya, hal tersebut tidak akan terjadi pada iPhone 5S.

Seperti yang kita tahu, Apple tidak pernah merubah desain seri ‘S’ dari tiap-tiap iPhonenya. iPhone 3Gs berdesain sama dengan iPhone 3G, begitu pula iPhone 4S. Tapi Apple sendiri digadang-gadang akan merombak total bagian internal dari iPhone 5S. Indikasinya sudah terlihat dari bentuk logic board di atas.

iPhone 5S disebutkan bakal memiliki fitur biometric sensor, atau sensor sidik jari.

[source site_name = “via MacRumors” site_url = “http://www.macrumors.com/2013/06/17/photos-of-bare-iphone-5s-logic-board-surface-with-space-for-larger-main-chip/”][/source]